사출 성형 랙 박스에서 EMI 차폐를 달성하는 방법

2026-06-24 16:57:58

　　구조적으로 견고한(뒤틀림 없는) 대형 랙 박스를 전자파 적합성은 완전히 새로운 전쟁터입니다.

　　IT/서버 랙의 경우 EMI(전자기 간섭) 차폐가 지원되지 않습니다. 단지 "있으면 좋은" 기능입니다. FCC, CE 및 VDE 규정 준수를 위해서는 필수입니다. 는 도전? 랙 상자는 크고 이음새(뚜껑, 통풍구 및 I/O 컷아웃), 완벽한 슬롯 안테나 역할을 합니다.

　　달성하기 위한 엔지니어링 플레이북은 다음과 같습니다.40dB ~ 60dB사출 성형 랙 박스의 차폐 효과(SE)는 금 본위제에 비해 가장 저렴합니다(가장 효과적이지 않음).

　　1. 아키텍처 규칙: "패러데이 케이지" 원리

　　패러데이 케이지에는 솔기가 없습니다. 귀하의 랙 상자에는 많은 것이 있습니다.가장 큰 EMI 누출은 항상 뚜껑과 베이스 사이의 틈에서 발생합니다.

　　경험 법칙:EMI의 최대 허용 간격은 다음과 같습니다.< l/20가장 높은 빈도의. 6GHz(Wi-Fi 6E/5G)의 경우, 그 격차는 있어야합니다< 2.5mm.

　　중요 설계:절대 플라스틱 걸쇠에 의존하지 마세요. 뚜껑을 압축하십시오. 디자인을 하셔야 합니다나사 보스모든100mm ~ 150mm특별히 당기기 위해 둘레 주위에 뚜껑이 베이스에 단단히 밀착되어 있습니다. 기계적 압축 없이 최고의 가스켓이라도 쓸모가 없습니다.

　　2. 방법 1: 전도성 코팅("페인트" 용액)

　　이는 중저음량(10,000~50,000개 단위)에 가장 일반적인 방법입니다. 랙 박스. 일반적으로 플라스틱을 성형한 다음 전도성 층을 적용합니다.

　　A. 구리/니켈(Cu/Ni) 아크 스프레이 코팅:

　　프로세스:용융된 와이어를 내부에 분사합니다. (B면) 전기 아크를 이용한 상자의 모습.

　　두께:50~100미크론.

　　성능:매우 우수합니다(50~70dB). 대형 대비 저렴한 비용 지역.

　　치명적인 결함:코팅이 부서지기 쉽습니다. 뚜껑을 닫으면 캔틸레버 스냅이 구부러지면 코팅이 손상될 수 있습니다.미세 균열, 패러데이 새장을 체로 바꾸는 것입니다.

　　수정 사항:추가"페인트 스톱" 홈(a 모든 스냅핏 후크 주변에는 0.5mm 깊이의 트렌치)가 있습니다. 이는 구부러지는 플라스틱을 분리합니다. 견고한 코팅으로 균열 전파를 방지합니다.

　　B. 무전해 니켈 도금(EMI 차폐):

　　프로세스:화학조는 균일한 층(1-5)을 증착합니다. 미크론)의 니켈/구리가 플라스틱에 직접 닿습니다.

　　성능:탁월합니다(최대 80dB).

　　경고:이것은ABS, PC/ABS와만 호환 가능, 나일론. PP와 PE는 공격적인 에칭 없이는 도금이 불가능합니다. 또한 특수한 랙 고정 장치가 필요합니다. 외부를 도금할 수 없습니다. (클래스 A) 표면, 내부만.

　　3. 방법 2: 전도성 필러(고유한 차폐)

　　성형하기 전에 전도성 섬유를 플라스틱 수지에 직접 혼합합니다. 2차 작업 없음 = 부품당 가격이 저렴합니다.

　　A. 15%~30% 니켈 도금 탄소 섬유(PAN 기반):

　　성능:30~50dB.

　　엄청난 발견:이 섬유는 연마성이 있습니다. 그들은 그럴 것이다사출 성형 나사와 배럴이 마모됩니다.2배에서 3배로 표준 수지보다 빠릅니다. 공구강 나사를 사용해야 합니다. 텅스텐 카바이드 코팅.

　　변형 경고:지난번의 뒤틀림 조언을 기억하세요. 채팅? 유리/니켈 섬유는 흐름 방향으로 향합니다. 이는 다음을 생성합니다.대규모 이방성 수축. 대형 랙 박스의 경우 필러는 워프를 50%~100% 증가시킵니다. 보강 리브를 추가로 추가해야 합니다. 이를 방지하기 위해 순차 밸브 게이팅을 사용합니다.

　　B. 스테인레스 스틸 섬유(또는 Fe/Cr 섬유):

　　성능:40~60dB.

　　도전:이는 무겁고 용량을 크게 증가시킵니다. 부분 무게. 또한 다음과 같은 경우 클래스 A 표면에 "튀김"(은색 줄무늬)이 발생합니다. 용융 온도가 240°C 아래로 떨어집니다.

　　랙 박스에 대한 중요한 평가:랙이 아래에 있지 않는 한 크기 200mm,전도성 필러를 피하십시오. 변형 및 도구 600mm 랙 상자의 마모는 사후 성형에 비해 비용 절감 효과가 없습니다. 코팅.

　　4. 방법 3: 최고의 표준 - EMI 개스킷(전도성 엘라스토머)

　　가동 시간이 중요한 고급 서버의 경우 플라스틱. EMI 개스킷용 채널을 설계합니다. 이것이 유일한 방법이다 위해 일한다반복되는 열림/닫힘(개스킷이 있기 때문에 신축성).

　　A. "MIL-DTL-83528" 홈 디자인:

　　개스킷 유형:은/유리로 채워진 실리콘, 은/알루미늄 또는 탄소.

　　압축:디자인해야 합니다.글랜드 (그루브)뚜껑에. 개스킷은 홈에 안착됩니다. 베이스때 압축하면 필요합니다15% ~ 25% 편향.

　　중요 기하학:그루브는 다음과 같아야합니다.10% ~ 20% 더 넓게개스킷의 공칭 폭보다15% ~ 25% 더 얕은가스켓 높이보다

　　예: 직경 2.5mm의 원형 개스킷의 경우 홈의 폭은 3.0mm이고 2.0mm 깊이.

　　"나이프 엣지" 기능:접지 연속성을 유지하려면 긴 솔기를 가로질러 디자인금속화된 "칼날" 리브에 베이스의 결합 표면. 이 리브가 전도성 개스킷에 물려, 전체 경계에 걸쳐 전기적 접촉을 보장합니다.

　　B. 베릴륨-구리(BeCu) 핑거 스톡:

　　서버 랙의 슬라이딩 서랍에 사용됩니다.

　　그루브 대신에슬롯보유하다 스프링 핑거 개스킷.

　　성형 참고사항:이 슬롯에는 다음이 있어야 합니다.3° ~ 5° 초안그리고루트 반경 0.5mm그래서 금속 클립 플라스틱이 깨지지 않고 끼울 수 있습니다.

　　5. "아킬레스건" 보호(환풍구 및 I/O 패널)

　　단단한 벽은 차폐하기 쉽습니다. 통풍구와 컷아웃은 EMI가 비웃는 곳입니다. 당신.

　　A. 환기 벌집:

　　정사각형 구멍만 잘라낼 수는 없습니다. 디자인해야 합니다.벌집 배열작은 구멍의.

　　규칙:그만큼가장 긴 치수어떤 것의 구멍이 있어야합니다< l/50. 6GHz의 경우< 1.0 mm.

　　기하학:둥근 구멍보다는 육각형 구멍을 사용하십시오. 그들은 더 짧은 최대 대각선을 제공하면서 더 많은 공기 흐름을 허용합니다. 만약 이 구멍이 코팅된 표면에 있는 경우 코팅은 구멍을 통해 흘러야 합니다. 구멍이 있는 경우 날카로운(반경 없음) 경우 페인트가 구멍 위로 "브리지"되어 구멍이 닫힙니다. 추가 브리징을 방지하기 위한 0.2mm 모따기.

　　B. "미로" 이음새(I/O 포트용):

　　금속 백플레인(RJ45/USB 포트 포함)이 플라스틱 상자와 만나는 곳에서는 5mm의 간격이 있습니다.

　　수정 사항:금형"미궁" 혀와 그루브플라스틱에. 플라스틱이 금속과 겹칩니다. 패널을 10mm씩 늘려 길고 구불구불한 경로를 만듭니다. 그런 다음전도성 폼(예: CHO-FOAM) 두 개의 중첩 사이 얼굴. 폼은 30% 압축되어 슬롯 안테나 효과를 차단합니다.

　　6. "접지" 전략(접지)

　　충전물이 갈 곳이 없으면 차폐는 쓸모가 없습니다. 접지되어야 합니다. 섀시 접지(금속 서버 랙)에 연결합니다.

　　금속 삽입물:곰팡이스테인레스 스틸 PEM 견과류또는황동 스레드 인서트플라스틱 속으로 특히 접지용입니다.

　　접지 클립:성형된 슬롯을 디자인합니다.금속 접지 클립서버의 금속 슬라이드와 접촉하는 부분 레일.

　　비판적인:이러한 접지점을 다음 위치에 배치해야 합니다.50mm차폐 코팅/개스킷이 끝나는 위치. 경로라면 접지까지의 길이가 50mm보다 길면 인덕턴스가 증가하고 고주파 EMI가 발생합니다. (1GHz 이상)은 접지 트레이스에서 바로 방출됩니다.

　　7. 코팅된 랙 박스의 공정 요령

　　전도성 도료를 사용하는 경우(방법 1), 사출성형 공정 변경사항:

　　더 높은 금형 온도:금형 온도를 다음과 같이 높입니다. 코팅되지 않은 부품과 비교하면 10°C입니다. 이는 성형 응력을 감소시킵니다.

　　왜?랙 상자에 잔류 응력이 있는 경우( 과도하게 포장), 플라스틱은 시간이 지남에 따라 느슨해집니다. 이완되면 부서지기 쉬운 아크 분사된 구리 균열. 낮은 보압 압력(보유 압력 15% 감소) 코팅을 보존하면서 구부러지는 "부드러운" 부품을 생성합니다.

　　빠른 차폐 성능 치트 시트

　　차폐 방법단위당 비용차폐(30MHz~6GHz)굴곡 허용 오차최고 에 대한

　　아크 스프레이 Cu/Ni낮은50~60 데시벨가난한(균열)고정된 상자(열지 않음).

　　무전해 도금중간70~80 데시벨보통소형에서 중형 랙 모듈.

　　전도성 필러(CF)중간30~40 데시벨훌륭한진동이 심한 환경.

　　실리콘 EMI 개스킷높은80–100 데시벨훌륭한프리미엄 고주파(mmWave) 서버.

　　BeCu 핑거 스톡매우 높음80~90 데시벨훌륭한슬라이드인 서랍형 서버.

　　랙 박스에 대한 최종 엔지니어링 평결

　　랙이 밀봉된 장치인 경우(한번만 조립하면 절대 안됨) 열림), 사용아크 스프레이 구리/니켈내부에. 보장 모든 스냅 후크 주위에 0.5mm "페인트 스톱" 트렌치를 추가합니다.

　　랙에 서비스가 필요한 경우(매월 개설), 건너뛰기 페인트. 사용EMI 개스킷가공된 홈에 결합된 100mm마다 나사를 조이십시오.

　　반드시:스냅 후크를 장착한 후 차폐를 테스트합니다. 조립. 가장 일반적인 실패 지점은뚜껑 고리가 있는 슬롯 들어간다. 그 슬롯은 공백입니다. 안쪽에 있는 슬롯을 덮개로 덮으세요.금속 호일 테이프또는 보조 플라스틱 플랩을 디자인하십시오. 15mm씩 겹쳐집니다.

　　마지막으로 데이터시트를 절대 믿지 마세요. 프로토타입을 제작하고 코팅한 뒤 올려놓는다 에TEM 셀(GTEM 셀)네트워크 분석기로. 측정 시간 랙이 사용하는 주파수. 1GHz에서 40dB를 측정하면 안전합니다. 만약에 30dB를 측정하면 코팅이 너무 얇습니다. 아크 스프레이 통과 횟수를 1개(약 +10미크론). 인증에 행운을 빕니다!